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• 칩 스케일 패키지, Chip Size Package/Chip Scale Package, CSP

  칩 크기와 동등하거나 약간 큰 패키지의 총칭. 볼 그리드 어레이(BGA) 패키지가 크고 두꺼워 소형, 경량 및 박형화의 필요에 따라 등장한 칩 크기의 패키지 기술이다. 일반적으로 칩 면적의 1.2배보다 작은 패키지로 정의하고 있으나 일부에서는 칩 면적의 1.2배로 할 것인가 아니면 칩 길이의 1.2배로 할 것인가...